高通最新发布的旗舰骁龙865芯片并没有集成基带芯片，而是外挂x55基带芯片的方式支持5G网络，按照高通的说法是给手机厂商更多的选择。但由于5G已经是未来趋势，高通的说法很难站得住脚，主要还是由于集成5G基带的华为麒麟990 Soc提前上市，彻底打乱了高通865的上市计划，为了加快上市进度，高通骁龙865舍弃了集成基带方案，而是通过外挂X55基带这种更简单的方案来支持5G网。
高通认为骁龙865不集成5G基带，是为手机厂商提供更多选择，但理由显然站不住脚
对于高通旗舰骁龙865没有集成5G基带的问题，高通官方给出的解释是美国5G同时支持毫米波和SUB-6GHz两个频段，而中国的5G则主要支持Sub-6GHz频段，基带集成难度大，即使可以做到，良品率也比较低，无法大规模量产，另外为了给手机厂商更多选择，所以高通骁龙865没有集成5G基带。由于5G网络是未来的趋势，而骁龙865是高通目前性能最强的手机芯片，如果高通骁龙865不支持5G，很难说的过去，所以高通的观点显然站不住脚。
麒麟990 5G版Soc抢先发布，是高通骁龙865不集成基带的最大原因
华为抢先高通发布了全球首款集成5G基带芯片的麒麟990 Soc，而搭载麒麟990 5G版的Mate30系列手机也已经上市，而这应该是高通始料未及的，不可避免的打乱了骁龙865的研发和上市进度，为了加快上市速度，迎战华为麒麟990，高通骁龙865不得不舍弃了集成5G基带方案。
骁龙865只是一个过渡产品，后续骁龙865 Plus将集成5G基带
由于高通骁龙865集成基带，所以功耗相对较高，而成本也较高，所以骁龙865很可能是一个过渡产品，而后续的的骁龙865 Plus将集成5G基带芯片。
以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年，论资本、论技术都可谓实力雄厚，却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G。后来听了很多专业人士的介绍，我终于知道了原因：
1.缘起仓促
毫米波技术早期走了太多的弯路，而高通面对华为的5G技术竞争，只能紧急推出自己的外挂基带产品，兼顾毫米波与厘米波。因为太过仓促，且要兼顾两种频段，所以高通没能把技术全部集成到SoC里。
2.利益使然
高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发，需要大量采购自家的产品。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发，因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片，还要给苹果开发一个外挂版5G基带，过程繁琐且耗资巨大。
高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术，全部采用外挂基带。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商，外挂的5G模块同时又可以卖给苹果，搭配A14。既省成本，又扩大了营收，一本万利。
3.押错宝了
高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波，所以无意对5G集成投入太多。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波，开始考虑改变5G频段方案。
2月28日FCC投票通过了一项计划：用97亿美元买回卫星公司使用的FR1频段（也就是我们通常所说60Hz以下频段），重新对电信公司进行拍卖，用于5G建设。该计划被外界解读为美国在5G FR2频段（毫米波）押错了宝。
这场5G赌局输的不仅是美国，还有美国的一众企业（包括高通）。
高通骁龙865使用外挂5G基带来实现5G网络制式，高通官方说法是采用外挂基带方式，让制造商更方便，原因真的如此吗？下面我们分析一下。
1、高通旗舰处理器多采用外挂式基带
高通旗舰处理器采用外挂式基带并不少见 ，骁龙855处理器，采用的是外挂X50基带芯片方式。而骁龙865移动平台，也是采用同样的做法，处理器中没有集成基带芯片，手机厂商需要根据需求进行搭配外挂基带芯片。作为旗舰处理器的865，必须外挂X55基带芯片，才能实现对5G网络的支持。因此，高通骁龙系列芯片，外挂基带是传统，但深层次原因值得思考，官方说法值得商榷。
2、高通骁龙865平台采用外挂平台原因
虽然官方的说法是为了方便制造商，制造商可以根据需要进行设计。根据4G手机，还是5G手机选择是否外挂基带芯片。官方说法其实是自相矛盾，既然如此高通骁龙765G为什么又集成5G基带，这不是与前述说法不一致吗？集成5G基带的处理器有华为的麒麟990，三星的Exynos 980，集成5G基带的处理器，设计时能节省空间。高通骁龙865没有集成基带，其解锁是外挂X55基带，能同时支持Sub-6和毫米波，这才是真正的5G。华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980芯片都是不支持毫米波，再者集成基带后挤占了CPU和GPU的空间，不利于散热。并且集成基带芯片性能也没有外挂的强劲。到底真实原因如何呢？值得深思吧！
综上所述，高通骁龙865采用外挂芯片，官方说法是方便厂商，并且外挂基带，下载速度更快，性能更强。
